для восстановления защитной маски на печатных платах, для закрепления восстановленных дорожек и посадочных пятаков BGA, для ремонта лакового покрытия при реболлинге BGA микросхем. Отвердение происходит под действием ультрафиолетового излучения ( УФ лампы , УФ светодиоды ) примерно в течении 10 минут , при отвердении под действием солнечных лучей время намного дольше ,( до нескольких часов ).