FVS-BGA-NC (No Clean) – неактивный флюс-гель для BGA и обычной пайки, без отмывки остатков. Не содержит галогенов. Незаменим для BGA пайки, реболлинга и обычной пайки с помощью ИК-станции, фена или паяльника. Подходит для свинцовых и безсвинцовых припоев. При 25°C флюс густой, легко наносится. Остатки флюса образуют полимерную изоляционную пленку, которая является дополнительной защитой места пайки от окисления. Используется для пайки медных, залужених и других контактов радиодеталей. Подходит для монтажных и ремонтных работ. Рабочая температура флюса 180-300°C